Mikroblinda och nedgrävda vias för ultrafina kretsar
Maximerar utrymmesbesparingar och funktionell densitet
Möjliggör bättre signalintegritet med kortare anslutningar
Stöder högre lagerantal i tunnare, lättare skivstrukturer
Används i smartphones, surfplattor och bärbar elektronik
| Särdrag | Teknisk specifikation |
| Antal lager | 4–24 lager standard, 40 lager avancerad, 60 lager prototyp |
| HDI-byggen | 3+N+3, 4+N+4, valfritt lager inom FoU |
| PCB-tjocklek | 0,40 mm – 6,0 mm |
| Kopparvikter (färdiga) | 0,5 oz – 6 oz |
| Material | Högpresterande FR4, halogenfri FR4, Rogers |
| Maximala dimensioner | 546 mm x 662 mm |
| Minsta spårvidd och avstånd | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Minsta mekaniska borr | 0,15 mm |
| Ytbehandlingar tillgängliga | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersionstenn, Immersionssilver, Elektrolytiskt guld, Guldfingrar |
| Minimun laserborr | 0,10 mm standard, 0,075 mm förskjutning |
| Speciella processer | Blind-/nedgrävda vior, vior i plattan, bakborrning, sidoplätering, försänkta hål |
![]()
Teknisk support
![]()
Prototyptjänster
![]()
Snabb leveranstid
![]()
Sömlös övergång till massproduktion
Hur väljer jag material för HDI?
Varför ska jag vända mig till HDI-kretskort?
Vad är laserborrens noggrannhet?
Hur håller HDI-kretskort nere min kostnad?
Vad är ett HDI-kretskort? 
Kundsupport