Mikroblinda och nedgrävda vias för ultrafina kretsar
Maximerar utrymmesbesparingar och funktionell densitet
Möjliggör bättre signalintegritet med kortare anslutningar
Stöder högre lagerantal i tunnare, lättare skivstrukturer
Används i smartphones, surfplattor och bärbar elektronik
Särdrag | Teknisk specifikation |
Antal lager | 4–24 lager standard, 40 lager avancerad, 60 lager prototyp |
HDI-byggen | 3+N+3, 4+N+4, valfritt lager inom FoU |
PCB-tjocklek | 0,40 mm – 6,0 mm |
Kopparvikter (färdiga) | 0,5 oz – 6 oz |
Material | Högpresterande FR4, halogenfri FR4, Rogers |
Maximala dimensioner | 546 mm x 662 mm |
Minsta spårvidd och avstånd | 0,075 mm / 0,075 mm |
Minsta mekaniska borr | 0,15 mm |
Ytbehandlingar tillgängliga | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersionstenn, Immersionssilver, Elektrolytiskt guld, Guldfingrar |
Minimun laserborr | 0,10 mm standard, 0,075 mm förskjutning |
Speciella processer | Blind-/nedgrävda vior, vior i plattan, bakborrning, sidoplätering, försänkta hål |
Teknisk support
Prototyptjänster
Snabb leveranstid
Sömlös övergång till massproduktion
Customersupport