Kombinerar flera substrat (FR-4 + PTFE/Rogers) i ett kort
Balanserar kostnad och prestanda där det spelar mest roll
Möjliggör sömlös integration av höghastighets- och högfrekvenssektioner på ett enda kort
Optimerad för komplexa flerskiktsuppbyggnader med varierande elektriska och termiska krav
Används i blandade digitalstyrda och RF-kretsar
Särdrag | Teknisk specifikation |
Antal lager | 4–20 lager |
Material | FR4, Rogers |
Profilmetod | Stansning, Fräsning |
Kopparvikter (färdiga) | 18 μm – 210 μm |
FPC-tjocklek | 0,05 mm – 3,0 mm |
Maximala dimensioner | 450 mm x 610 mm |
Minsta spårvidd och avstånd | 0,075 mm / 0,075 mm |
Minsta mekaniska borr | 0,15 mm |
Ytbehandlingar tillgängliga | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersionstenn, Immersionssilver, Elektrolytiskt guld, Guldfingrar |
Teknisk support
Prototyptjänster
Snabb leveranstid
Sömlös övergång till massproduktion
Customersupport