Kombinerar flera substrat (FR-4 + PTFE/Rogers) i ett kort
Balanserar kostnad och prestanda där det spelar mest roll
Möjliggör sömlös integration av höghastighets- och högfrekvenssektioner på ett enda kort
Optimerad för komplexa flerskiktsuppbyggnader med varierande elektriska och termiska krav
Används i blandade digitalstyrda och RF-kretsar
| Särdrag | Teknisk specifikation |
| Antal lager | 4–20 lager |
| Material | FR4, Rogers |
| Profilmetod | Stansning, Fräsning |
| Kopparvikter (färdiga) | 18 μm – 210 μm |
| FPC-tjocklek | 0,05 mm – 3,0 mm |
| Maximala dimensioner | 450 mm x 610 mm |
| Minsta spårvidd och avstånd | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Minsta mekaniska borr | 0,15 mm |
| Ytbehandlingar tillgängliga | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersionstenn, Immersionssilver, Elektrolytiskt guld, Guldfingrar |
![]()
Teknisk support
![]()
Prototyptjänster
![]()
Snabb leveranstid
![]()
Sömlös övergång till massproduktion
Vilka är tillämpningarna för blandade laminerade flerskikts-PCB?
Hur tillverkas flerskiktade kretskort med blandad laminat?
Vilka är fördelarna med flerskiktade kretskort med blandad laminat?
Vad är ett flerskikts-PCB med blandad laminat? 
Kundsupport