SprintPCB presenterar avancerade PCB-tekniker på 2024 electronica South China

Den 14 oktober 2024 deltog SprintPCB i 2024 års elektronikmässa South China, som hölls på Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an New Hall). SprintPCB visade upp sin senaste teknik och sina produkter och lyfte fram företagets enastående prestationer och innovation inom kretskortstillverkning.

Årets electronica South China samlade ledande företag och yrkesverksamma från elektronikindustrin, både nationellt och internationellt, för att diskutera branschtrender och tekniska framsteg. På utställningen visade SprintPCB upp sin banbrytande teknik för kretskortstillverkning och sitt mångsidiga produktsortiment, vilket väckte stor uppmärksamhet från besökarna.

SprintPCB presenterade sina senaste utvecklingar inom högdensitetskopplingar (HDI),  flexibla kretskort  (FPC), rigid-flex PCB (R-FPC) och  flerskikts-PCB  (MLB). Dessa produkter har inte bara utmärkt elektrisk prestanda och tillförlitlighet utan används också i stor utsträckning i smartphones, bärbara enheter, fordonselektronik, säkerhetssystem, medicintekniska produkter med mera.

På mässans första dag var SprintPCB:s monter full av besökare. Företagets tekniska team och säljrepresentanter svarade tålmodigt på frågor och gav detaljerade förklaringar av produktegenskaper och tillämpningsområden.

Dessutom demonstrerade SprintPCB sina avancerade produktionsprocesser och testutrustning, vilket gav besökarna en tydlig inblick i företagets tekniska kapacitet och produktionskapacitet.

2024 års elektronikmässa i södra Kina fortsätter till den 16 oktober. Under resten av utställningen kommer SprintPCB att fortsätta visa upp sin teknik och sina produkter, samt delta i ytterligare utbyten och samarbeten med branschkollegor och besökare för att driva tillväxten och framgången inom elektroniktillverkningssektorn.