Ett standard-PCB är vanligtvis tillverkat av ett enda materiallager och kan bara böjas eller flexas i begränsad grad. Ett styvt-flexibelt PCB har å andra sidan flera lager och kan böjas och flexas lät

Rigid-flex-kretskort erbjuder förbättrad hållbarhet, minskat utrymmesbehov och bättre elektrisk prestanda jämfört med vanliga kretskort. De är också bättre lämpade för tuffa miljöförhållanden, såsom e

Dubbelsidiga kretskort erbjuder flera fördelar, inklusive ökad komponenttäthet, förbättrad signalintegritet och minskad storlek och vikt på slutprodukten.

Stela flexibla kretskort används ofta inom bland annat flyg-, medicin- och telekommunikationsindustrin.

Produktionsprocessen för ett styvt-flexibelt kretskort liknar den för ett vanligt kretskort, men med ytterligare steg för att skapa de flexibla och styva lagren. Det flexibla lagret är vanligtvis till

Dubbelsidigt kretskort, även känt som dubbelsidigt kretskort, är en typ av kretskort som har ledande banor och komponenter på båda sidor av kortet.

Processen för att tillverka dubbelsidiga kretskort innefattar huvudsakligen borrning, plätering, etsning, laminering och testning etc.

I dubbelsidiga kretskort kan spårningsdragning göras på båda sidor av kortet, vilket möjliggör en mer flexibel och effektiv design. I enkelsidiga kretskort är spårningsdragningen begränsad till endast

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på en målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens